Dây 2,5mm vào đầu nối bảng

• Tấm wafer 2,5mm Một hàng Góc phải DIP H5.9mm

  · Đánh giá hiện tại: 3A Max
  · Điện trở cách điện: 1000MΩ Min
  · Khả năng chịu điện môi: 1000V AC
  · Điện trở tiếp xúc: Max 20mΩ

  Hơn
• Tấm wafer 2,5mm Một hàng Góc phải DIP H6.4mm

  · Đánh giá hiện tại: 2A Max
  · Điện trở cách điện: 1000MΩ Min
  · Khả năng chịu điện môi: 1000V AC
  · Điện trở tiếp xúc: Max 20mΩ

  Hơn
• Tấm wafer 2,5mm Hàng đơn Góc phải DIP H7.2mm

  · Đánh giá hiện tại: 3A Max
  · Điện trở cách điện: 1000MΩ Min
  · Khả năng chịu điện môi: 1000V AC
  · Điện trở tiếp xúc: Max 10mΩ

  Hơn
• 2,5mm wafer đơn hàng bên phải nhúng h7mm

  · Xếp hạng hiện tại: 3a Max
  · Điện trở cách nhiệt: 1000mΩ phút
  · Điện môi chịu được: 1000V AC
  · Điện trở liên hệ: tối đa 20mΩ

  Hơn
• Tấm wafer 2,5mm Hàng đơn góc phải SMT H6,5mm

  · Đánh giá hiện tại: 3A Max
  · Điện trở cách điện: 1000MΩ Min
  · Khả năng chịu điện môi: 1000V AC
  · Điện trở tiếp xúc: Max 10mΩ

  Hơn
• Mục nhập một hàng wafer 2,5mm SMT H7.8mm

  · Đánh giá hiện tại: 3A Max
  · Điện trở cách điện: 1000MΩ Min
  · Khả năng chịu điện môi: 1000V AC
  · Điện trở tiếp xúc: Max 20mΩ

  Hơn
• 2,5mm wafer đơn hàng thẳng H5.9mm

  · Xếp hạng hiện tại: 3a Max
  · Điện trở cách nhiệt: 1000mΩ phút
  · Điện môi chịu được: 1000V AC
  · Điện trở liên hệ: tối đa 20mΩ

  Hơn
• 2,5mm wafer đơn hàng thẳng H6.4mm

  · Xếp hạng hiện tại: 2A Max
  · Điện trở cách nhiệt: 1000mΩ phút
  · Điện môi chịu được: 1000V AC
  · Điện trở liên hệ: tối đa 20mΩ

  Hơn
• 2,5mm wafer đơn hàng thẳng H7.2mm

  · Xếp hạng hiện tại: 3a Max
  · Điện trở cách nhiệt: 1000mΩ phút
  · Điện môi chịu được: 1000V AC
  · Điện trở liên hệ: tối đa 20mΩ

  Hơn
• 2,5mm wafer đơn hàng thẳng h7mm

  · Xếp hạng hiện tại: 2A Max
  · Điện trở cách nhiệt: 1000mΩ phút
  · Điện môi chịu được: 1000V AC
  · Điện trở liên hệ: tối đa 20mΩ

  Hơn